与传统印制电路板相比，三维模塑互连器件（3D-MID）可以将电子功能与机械功能整合在同一个3D元件中，这一结构有助于节约空间、减轻重量。随着5G产业的发展，此类高精度微型器件能够帮助小型化系统，满足相关高性能应用的严苛要求。沙特基础工业公司（SABIC）推出的LNP™ THERMOCOMP™改性料，具有LDS（激光直接成型）特性，可满足三维模塑互连器件 (3D-MID)的制造需求。

产品优势

SABIC的LNP™ THERMOCOMP™改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优异的LDS性能表现、出色的耐高温性，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的细间距电路图案。

♦ 优异的LDS特性有助于生产商打造迹线与高复杂图案之间间距狭窄（<200 微米）的细间距器件。

♦ 材料包含的激光活化添加剂，有助于在器件表面产生导电迹线，并采用无电镀技术对关键电路迹线进行精准而均一的金属化处理。

♦ 具有优异的流动性，较其他聚合物相高出10-100倍左右，提高生产效率，还可用于铸造厚度小于5毫米的薄壁零部件。

♦ 具有较低且稳定的介电常数（Dk）以及损耗（Df）性能。

应用实例

2021年，印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D-MID)。

此前，驰科曾采用高性能半结晶材料生产MID产品。然而，随着MID的规格标准日益提高，驰科希望通过产品设计创新来获得更优异的性能与更高的精度。在高集成电子产品的生产工艺中，LDS（激光直接成型）有助于在小而薄的电子设备中节约空间。SABIC的LNP™ THERMOCOMP™改性料因其独特的工艺和性能，成为驰科满足严苛标准的理想选择。

与目前市场上的同类产品相比，SABIC的LNP™ THERMOCOMP™改性料具有更佳的尺寸稳定性，有助于降低翘曲度、改进设计精度。另一项优势是，与其他聚合物相比，在表面贴装过程中，还可以提供更为出色的耐高温性能。

“我们一直在不断研究液晶聚合物在细间距3D-MID产品中的具体应用。在这一过程中，我们很快就发现，在均一性和电路迹线精度方面，基于液晶聚合物的SABIC LNP THERMOCOMP改性料具有比同类产品更为出色的性能表现，这是符合我们要求的最佳解决方案，”苏州驰科电子科技有限公司总经理HS Song说道。“此外，这款材料还可以帮助我们提升产出率，从而降低总体系统成本。”