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LAPLACE-FC, LAPLACE-Cap

产品介绍

激光辅助倒装/贴装设备，通过激光进行局部回流/加热，有效防止过热及基板翘曲，可灵活应用于各种高精度倒装芯片封装及贴装领域。

应用

可灵活应用于各种高精度倒装芯片封装及贴装领域

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