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半导体封装用液态环氧树脂

Liquid Molding Compound

产品介绍

我们可以提供针对热压注塑（Compression Molding）的多种高可靠性液态塑封料，产品具有良好的耐回流性能、耐热性能和耐湿性能。

特性

适合于大面积/薄膜成型的高流动性
常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型
可低温成型（125℃）
采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲
高稳定性
高纯度
低α线

应用

主要用途：

扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）
5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型

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