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树脂成膜,常用厚度有25μm,50μm,100μm等
随着移动通讯于高频传输等领域的快速发展,针对高性能工程塑胶需求大幅提升,LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性,成为5G通信天线理想的基材
1.低吸湿 2.高阻气性 3.低介电常数(Dk) 4.低介电耗损(Df)
1.天线 2.AiP 3.雷达 4.基站