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高温耐久性聚酰亚胺薄膜 适用于柔性TFT基板或柔性电路基板。
拥有与玻璃及硅片相同的高耐热/CTE性的聚酰亚胺薄膜
1.高耐热 2.优异的尺寸稳定性（500度条件下热膨胀系数为3ppm/℃） 3.优异的表面平滑度（Ra≈0.5nm）
广泛应用于柔性TFT基板,耐热绝缘膜,耐热离型膜以及传感器
沪公网安备 31010402009247号
