聚醚醚酮

PEEK具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。

耐高温性能：其熔点为343 ℃，玻璃化转变温度为143 ℃，长期使用温度高达260 ℃，瞬间使用温度可达300 ℃，在400 ℃短时间内几乎不分解。

机械性能：PEEK具有优秀的机械强度，其中包括：高拉伸强度（90 MPa以上）、高弹性模量、高硬度、抗冲击和抗蠕变性。此外PEEK在高温下仍能保持较高的强度，在200 ℃时的弯曲强度仍可达24 ＭPa，250 ℃时的弯曲强度和压缩强度可达12 ～ 13 MPa，特别适于制造在高温下能连续工作的构件。

耐磨性能：PEEK树脂具有突出的摩擦学特性，具有一定的自润滑性能和较低的摩擦系数，磨损率极低，耐滑动磨损和微动磨损性能优异。

耐腐蚀性能：PEEK 具有非常好的化学稳定性，对各种有机溶剂、油、弱酸和弱碱均具有出色的抵抗力。

耐水解性能 ：PEEK还有很好的耐水解性，在很宽的温度范围内保持了非常低的饱和吸水率。

阻燃性能：PEEK树脂是非常稳定的聚合物，其在燃烧时释放的烟和有毒气体少，还具有自熄性。

绝缘性能：PEEK聚合物表现出高体积电阻率和表面电阻率，可以在很宽的温度范围和环境变化中保持良好的绝缘性能。

尺寸稳定性：PEEK的热膨胀系数小，其制品具有良好的尺寸稳定性能。

广泛应用于航空航天、汽车工业、电子电气和医疗器械等领域。

航天航空领域：PEEK可以替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。PEEK密度小，加工性能好，因此可将要求精细的大型部件直接加工成型。

电子电器领域：PEEK可用于镶嵌插头、高可靠性接插件、电缆插头、接线盒、配线的引出头、极板的笼形线圈、电池外壳等。在半导体工业中，PEEK被用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片及各种连接器件，用于晶片承载片绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。

医疗领域：由于PEEK具有良好的生物相容性、耐腐蚀性、热稳定性和优异的力学性能，其在医学领域的应用前景非常广泛，如医用导管、椎间融合器、骨科接骨板、心脏瓣膜和支架和牙科等领域。

汽车领域：PEEK可应用于如引擎盖下活塞单元、轴承、垫片、密封件、变速箱、离合器齿环等各种零部件。另外，在汽车的传动、刹车和空调系统中也被广泛使用。